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华强北回收手机液晶排线,为您提供优质的服务

2020-05-25 04:45:01 2115次浏览

价 格:面议

COF:覆晶薄膜(Chip On Film,),是将驱动IC(集成电路)固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,以达到高构装密度、减轻重量、缩小体积、能自由完全安装的目的。COF柔性封装基板是FPC的高端分支产品,在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。

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